PCB 照片 / 实时视觉
直接连接 Insta360 / UVC 或 Seeed reCamera Pro，抓取高清 PCB 画面并结合 KiCad footprint / pad 分组做装配与视觉检查
LabSight 实时摄像头
摄像头未连接连接摄像头后可直接抓取高清 PCB 图像
KiCad ↔ 实物 PCB 自动配准 / Footprint 装配检查
先用板框、位号和器件群把 KiCad 坐标透视映射到实物照片，再为每个 footprint 自动生成独立 ROI；漏装判断只在对应 ROI 内进行。安装孔、测试点和 Pogo 接触焊盘自动排除。
PCB 实物照片
100%✓ 已对齐
图层
KiCad 设计视图（与实物对齐）
P5 占位，对齐数据来自 seed对齐与映射状态对齐良好
板框对齐（4/4）
- ✓左上角误差 0.35mm
- ✓右上角误差 0.32mm
- ✓右下角误差 0.28mm
- ✓左下角误差 0.31mm
参考点（3/3）
- ✓J1 定位孔已匹配
- ✓J3 定位孔已匹配
- ✓U1 1脚已匹配
元器件映射（98.2%）
- 已匹配
- 112 / 114
- 待确认
- 2
- 未识别
- 0
与元器件关联的备注
| 关联元件 | 位置 | 备注内容 | 创建人 |
|---|---|---|---|
| R2 | 46%, 34% | 疑似焊锡桥接 | AI |
| C4 | 72%, 61% | 可能缺少电容 | AI |
| J2 | 88%, 42% | 连接器极性检查 | AI |
| U1 | 41%, 30% | 芯片方向检查 | AI |
| R6 | 63%, 45% | 焊点质量问题 | AI |
在左侧照片上「框选标注」即可新增一行，直接落库
AI 视觉检测结果
共 5 条- 199%连接器极性检查正常确定
J2 (VOUT) 极性方向正确，与设计一致。
- 298%芯片方向检查正常确定
U1 (AD8605) 第一脚标记方向与设计一致。
- 392%疑似焊锡桥接高风险疑似
R1 与 R2 之间焊盘间隙可见连锡。R2 设计为 DNP，若被桥接则 Rf 等效 50k，闭环增益由 10 降为 5，与实测 Gain 5.00 一致。
- 488%可能缺少电容中风险疑似
C4 位置未检测到元件，疑似缺件。需确认 BOM 与贴装要求。
- 575%焊点质量问题低风险疑似
R6 焊点较大、外观不佳，建议优化。不影响电气连接。
向 AI 提问（基于当前 PCB 照片）
由 AI 生成，内容仅供参考，请结合实际验证。